
耐高溫環(huán)氧膠
MR2022高溫環(huán)氧膠 ,配比:體積比2.5:1,固化條件:25攝氏度:24小時;60攝氏度:4小時,工作溫度:-60~120,最高耐溫:150,
剪
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MR2022高溫環(huán)氧膠 ,配比:體積比2.5:1,固化條件:25攝氏度:24小時;60攝氏度:4小時,工作溫度:-60~120,最高耐溫:150,
剪切強度:10MPa,適用于電器產(chǎn)品高溫絕緣灌封和電氣產(chǎn)品的澆注;
MR2024高溫環(huán)氧膠 ,配比:體積比1:1,固化條件:加熱高溫,120度1小時,150度2小時,24小時全固;工作溫度:-60~180,最高耐溫:240,剪切強度:8MPa,適用于電器產(chǎn)品高溫絕緣灌封,發(fā)光二極光封裝,磁電,耐輻射防護設(shè)備涂裝和電氣產(chǎn)品的澆注;
MR2018高溫環(huán)氧膠 ,配比:體積比50:7,固化條件:100攝氏度:2小時,工作溫度:-60~180,最高耐溫:250,剪切強度:18MPa,適用于鐵芯電機轉(zhuǎn)子固定,金屬與金屬,陶瓷與金屬等高溫粘接;
MR2052高溫環(huán)氧膠 ,單組份,電子級,固化條件:150攝氏度:2小時;工作溫度:-60~200,最高耐溫:250,剪切強度:12MPa,適用于金屬、玻璃、陶瓷等高溫粘接,套接,適合電子產(chǎn)品粘接固定及絲網(wǎng)印刷;
MR2054高溫環(huán)氧膠 ,單組份,電子級,固化條件:150攝氏度:2小時;工作溫度:-60~200,最高耐溫:260,剪切強度:1MPa,適用于金屬、玻璃、陶瓷等高溫粘接,套接,適合電子產(chǎn)品粘接固定及絲網(wǎng)印刷;
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