
手機(jī)用膠粘劑大匯總
手機(jī)用膠粘劑主要應(yīng)用:
1.主板用膠,包括芯片粘接,灌封,散熱,電池粘合,主板零部件的粘合等,常見膠型有環(huán)氧膠,導(dǎo)熱導(dǎo)電膠
1.主板用膠,包括芯片粘接,灌封,散熱,電池粘合,主板零部件的粘合等,常見膠型有環(huán)氧膠,導(dǎo)熱導(dǎo)電膠
手機(jī)用膠粘劑主要應(yīng)用:
1.主板用膠,包括芯片粘接,灌封,散熱,電池粘合,主板零部件的粘合等,常見膠型有環(huán)氧膠,導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,有機(jī)硅膠,點(diǎn)焊膠,UV膠,丙烯酸膠等;
2.殼體用膠,主要以聚氨酯熱熔膠,丙烯酸膠與反應(yīng)型熱熔膠為主(PUR膠);
3.屏幕和邊框用膠:屏幕與邊框粘接用聚氨酯熱熔膠,UV膠,丙烯酸膠與反應(yīng)型熱熔膠,耐高溫膠為主;
4.LOGO用膠,手機(jī)內(nèi)外LOGO粘接主要用壓敏膠,有機(jī)硅膠,不干膠,丙烯酸膠;
5.攝像頭固定用膠,手機(jī)鏡頭與底座的粘接主要用UV膠,OCA光學(xué)膠;
6.側(cè)按鍵粘接固定,手機(jī)側(cè)鍵如音量鍵,開關(guān)機(jī)鍵主要用快干膠,UV膠;
7.FPC天線與機(jī)殼粘接膠,手機(jī)天線與殼體的粘接主要用UV膠,不干膠,壓敏膠;
8.攝像頭模組用膠,攝像模組HOLDER和FPC之間粘接一般用UV膠,環(huán)氧膠,有機(jī)硅膠,快干膠等;
9.馬達(dá)連線膠,手機(jī)扁平式馬達(dá)連線主要用丙烯酸膠,環(huán)氧膠粘接;
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