
開創(chuàng)性裸銅兼容芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6392
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA開創(chuàng)性裸銅兼容芯片粘接膠
隨著汽車與工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長,裸銅引線
隨著汽車與工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長,裸銅引線
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA開創(chuàng)性裸銅兼容芯片粘接膠
隨著汽車與工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長,裸銅引線框架因其性能和成本效益而逐漸被過渡采用,能夠滿足嚴(yán)苛應(yīng)用場景需求。為了支持下一代汽車和工業(yè)用MCU的發(fā)展,漢高推出了高性能的裸銅兼容芯片粘接膠,滿足新興MCU器件及其他高I/O(輸入輸出比)對封裝成本和性能的嚴(yán)格要求。
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392針對采用具有高散熱性能的裸露銅焊盤設(shè)計,適用于大尺寸芯片的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、含銀芯片粘接膠,支持裸銅框架在汽車/工業(yè)MCU的應(yīng)用,能夠減少約24%的碳排放。
對裸銅具備強(qiáng)附著力
高散熱性能
高導(dǎo)電性、良好導(dǎo)熱率生物基樹脂含量為39%(有機(jī)成分中的占比)除了在裸銅引線框架上表現(xiàn)出色;
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA在銀和PPF引線框架上也展現(xiàn)出良好的兼容性。
漢高始終將可持續(xù)性作為產(chǎn)品配方和工藝設(shè)計的優(yōu)先考量,持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)更先進(jìn)的芯片粘接材料,滿足封裝的高性能需求,同時符合可持續(xù)發(fā)展要求,實(shí)現(xiàn)了資源的可持續(xù)利用,為汽車和工業(yè)領(lǐng)域提供了穩(wěn)定的支持。
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