
陶熙無需底涂型有機硅灌封膠DOWSIL EE3200
陶熙無需底涂型有機硅灌封膠DOWSIL EE3200
容量:500g
組份:雙組份
銷售單位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱:有機硅灌封
容量:500g
組份:雙組份
銷售單位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱:有機硅灌封
陶熙無需底涂型有機硅灌封膠DOWSIL EE3200
容量:500g
組份:雙組份
銷售單位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱:有機硅灌封膠-無需底涂型
顏色:黑色
制造商型號:EE3200B
膠的種類:有機硅
密度:1.46g/mL
固化方式:室溫
粘度:2000mPa·s
固化時間:3h@25℃
溫度范圍:-45~200℃
產(chǎn)品特點
·耐候性:在-45℃~200℃的溫度范圍內均具有良好的電絕緣性能及熱穩(wěn)定性。
注意事項
·部分物質會抑制本品固化。具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
使用方法
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到優(yōu)異灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠:使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
·固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速,室溫下24小時完全固化。
適用場合
·適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應用。如:電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。
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