
陶熙低模量絕緣型固晶膠DOWSIL ME-1800
陶熙低模量絕緣型固晶膠DOWSIL ME-1800
銷售單位:支
產(chǎn)品名稱:有機(jī)硅膠-低模量絕緣型
品牌:DOWSIL/陶熙
顏色:灰色
組份
銷售單位:支
產(chǎn)品名稱:有機(jī)硅膠-低模量絕緣型
品牌:DOWSIL/陶熙
顏色:灰色
組份
陶熙低模量絕緣型固晶膠DOWSIL ME-1800
銷售單位:支
產(chǎn)品名稱:有機(jī)硅膠-低模量絕緣型
品牌:DOWSIL/陶熙
顏色:灰色
組份:單組份
比重:4.4
制造商型號:ME-1800
容量:35g
固化方式:加熱固化
粘度:103000mPa·s
固化時間:120min@150℃
硬度(shoreA):91A
拉伸強(qiáng)度:1.3MPa
產(chǎn)品特點(diǎn)
·精煉型:小分子含量低,純度較高。
·膠體特性:楊氏模量較低,硬度相對較硬,符合芯片膨脹規(guī)律。
·電性能:導(dǎo)電。
注意事項
·部分物質(zhì)會抑制本品固化。具體為:有機(jī)金屬復(fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
·本品須在-10℃至-25℃冷藏保存。
使用方法
·預(yù)處理:粘接表面需要進(jìn)行油污灰塵的清潔處理,若本品經(jīng)過冷藏,使用前需在室溫下回溫1小時以上。
·施膠:取用適量本品均勻涂抹在待粘接部位。
·固化:本品加熱固化,為確保固化效果,建議進(jìn)行80℃和150℃分段加熱固化方式。
適用場合
·適用于要求絕緣效果的各種芯片固定場合,如:半導(dǎo)體行業(yè)、LED行業(yè)等。
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