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微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式

微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。
半導體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC

微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。
半導體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠（SMTAdhesives），圓頂包封材料（COBEncapsu-lant），F(xiàn)PC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives），板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型涂覆材料（conformalcoating），導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）。

電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV固化，厭氧固化，濕氣固化，UV固化+熱固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹脂類，丙烯酸酯類及其它。

電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹脂，UV(紫外)膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。環(huán)氧樹脂一般通過高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應用在功能器件的粘接，底部填充 Underfill等工藝上。
UV膠通過紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封點膠，表面點膠等領域應用最廣。
芯片封裝中固晶膠其對膠水的粘接能力，導熱率，熱阻等都有要求。
熱熔膠是結構PUR膠水，其有低溫自然水汽固化等特點，固化快，無毒無污染，由于其獨特優(yōu)點正在逐漸代替其他類型膠水。

以上為微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式簡介，如需了解更多請點擊以下鏈接：
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
 半導體封裝的典型封裝工藝簡介
 半導體封裝材料
半導體制造工藝和流程
常見的芯片電學互連的三種方式
 微電子封裝工業(yè)中膠粘劑的涂覆工藝技術
 半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

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